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據(jù)9to5Mac近日援引The Information的報(bào)道，蘋果計(jì)劃未來幾年內(nèi)推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，第二代Apple Silicon芯片將采用改進(jìn)版5nm工藝，預(yù)計(jì)2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由臺積電代工，采用3nm工藝，預(yù)計(jì)最快2023年面世。

Apple Silicon系列芯片于2020年11月11日首次發(fā)布，是蘋果公司推出的首款自研桌面芯片，適用于部分Mac和iPad設(shè)備。從功能特點(diǎn)上來說，第一代Apple Silicon芯片（即M1芯片）將中央處理器、輸入輸出、安全等功能整合在同一塊SoC芯片當(dāng)中，并且還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。

蘋果M1芯片

與第一代Apple Silicon芯片一樣，第二代Apple Silicon芯片同樣采用5nm工藝，但在設(shè)計(jì)上會有所改良，預(yù)計(jì)將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

芯片的納米工藝是生產(chǎn)芯片的工藝制程。5nm是指處理器的蝕刻尺寸為5nm。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計(jì)算單元就越多，性能就越強(qiáng)。

在采用臺積電3nm工藝的同時(shí)，第三代Apple Silicon芯片還將使用多晶片集成（Multi-Die），計(jì)劃采用4個Die（即4個晶片集合）在一個封裝中的設(shè)計(jì)，最高可集成40核CPU，預(yù)計(jì)在電池續(xù)航、計(jì)算性能、云端運(yùn)行等方面都會有所提升，芯片內(nèi)部代號為“Ibiza”、“Lobos”、“Palma”。

在推出自主研發(fā)的Apple Silicon芯片之前，蘋果電腦一直采用英特爾芯片。去年6月，蘋果在WWDC20全球開發(fā)者大會上正式開啟了自己的換“芯”計(jì)劃，并由臺積電與三星代工制造。

此次為蘋果代工第三代Apple Silicon的臺積電與蘋果的合作開始于2013年，現(xiàn)已覆蓋蘋果電腦25%的產(chǎn)能。但在今年八月，有外媒報(bào)道稱臺積電3nm制程工藝遇到挑戰(zhàn)，芯片量產(chǎn)將推遲。

從Apple Silicon系列芯片的研發(fā)與陸續(xù)推出可以看出蘋果自主掌握核心技術(shù)的戰(zhàn)略布局?！疤O果研發(fā)、代工廠制造”的合作模式是蘋果產(chǎn)品生產(chǎn)線長期實(shí)踐的成果。但在芯片量產(chǎn)推遲的情況下，新一代Apple Silicon芯片是否能夠如期上市仍是個未知數(shù)。

最前線 | 蘋果最快2023年推出3nm芯片：最高或集成40核CPU

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