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36氪獲悉，壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產(chǎn)。這一芯片采用了臺積電7納米的制程工藝，已進入流片階段，預(yù)計將在明年面向市場發(fā)布。

據(jù)了解，“BR100”系列完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，主要聚焦的場景是人工智能訓(xùn)練推理、通用運算等，包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。

壁仞科技CEO張文此前在其他媒體采訪時曾經(jīng)表示，這一通用GPU最大的特點之一是高算力。據(jù)其介紹，“BR100”不止是單點和單節(jié)點的算力提升，還依賴于在架構(gòu)當中加入了數(shù)據(jù)流處理單元、近存儲計算架構(gòu)等等元素，對重點場景進行了特殊優(yōu)化。

從參數(shù)來看，如果這顆芯片可以成功上市，也是目前算力最大、面積最大的AI芯片。

不過，一位行業(yè)人士告訴36氪，GPU的大面積本質(zhì)就是堆砌，由此帶來的問題在于，整體的成本和功耗也會增加，從流片到產(chǎn)品上市還有很長一段路要走，要推向市場還需要解決定價的問題，大功耗的問題則需要視實際應(yīng)用而定。

不過，相比于算力和面積這些硬件參數(shù)，新的GPU板卡要無縫支持CUDA生態(tài)，做好軟件生態(tài)適配才是更重要的問題。張文此前在接受媒體采訪時候也提到，在打造自有編程模型的同時，要兼容當前主流軟件生態(tài)、并兼顧面向未來的設(shè)計。

壁仞科技聯(lián)席CEO、也是AMD全球副總裁李新榮表示，這次流片意味著壁仞科技進入了下一階段。“這代表著壁仞科技從一家講愿景、講團隊、講技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司，真正進入到講產(chǎn)品、講業(yè)績、講成就的階段。”

截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。發(fā)展路徑上，壁仞科技從云端通用智能計算開始，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等領(lǐng)域起步，實現(xiàn)國產(chǎn)通用智能計算芯片的突破。

最前線丨壁仞科技首款通用GPU流片，采用臺積電7nm制程

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