早在2018年，錘子科技就將1TB存儲引入到了智能手機中，時隔三年后，蘋果也為iPhone 13 Pro/iPhone 13 Pro Max帶來了1TB存儲的版本。然而日前有研究報告指出，芯片短缺問題或將迫使蘋果與QLC NAND閃存供應商合作，在明年的下代iPhone中使用QLC閃存顆粒，并且最大可能會提升至2TB。

而在目前，iPhone 13系列所使用的閃存顆粒是TLC?？吹竭@里，如果有些朋友對于數碼產品不甚了解，或許會對“TLC”和“QLC”一頭霧水。事實上，TLC、QLC、SLC，以及MLC是閃存顆粒的類型，都屬于東芝在1989年推出的NAND Flash架構，作為非易失性存儲芯片，NAND Flash具有存儲容量大、寫入/擦除速度快等特點，適合存儲信息，也就是我們俗稱的SSD固態硬盤。

SLC、MLC、TLC和QLC其實是按照儲存單元（cell）里存儲的信息數量來進行區分，其中SLC是固態硬盤的最初形態，每個儲存單元只儲存1bit的電位，只有0、1兩種電壓狀態；MLC的每個儲存單元儲存2bit的電位，有2^2=4種電壓狀態；TLC的每個存儲單元存儲3bit信息，有2^3=8種電壓狀態；QLC的每個存儲單元則可存儲4bit信息，有2^4=16種電壓狀態。

既然每個存儲單元存儲的信息提升了，自然也就意味著在同一尺寸的晶圓上，假如QLC顆粒能夠做到1TB的容量，那么TLC就只能做512GB，MLC能做256G，SLC上就可以做到128GB了。不過由于閃存存儲信息的模式，是通過遂穿效應讓存儲單元捕獲電子來實現，這就意味著密度增大的同時，會導致不同電壓狀態變多且越難控制，使得寫入所用時間變長、理論擦寫次數減少，以及讀寫速度減小等情況出現。

因此SLC的性能最強、壽命最長、成本最高，但容量最低；而QLC的性能雖然最弱、壽命最短、成本最低，但容量卻是最大的。所以盡管蘋果方面按慣例并未對此表態，但即便其不得已除此下策，原因則一方面是因為目前半導體行業產能緊缺，另一方面是消費者對于大容量存儲的需求不斷上漲。

眾所周知，自此次疫情爆發以來，就使得許多工廠無法全速運轉，并直接讓半導體行業的產能受到了極大的沖擊。別看NAND閃存的產能在2017年上一輪擴張后就呈現出產能過剩的問題，但是存儲芯片一直都是全球集成電路市場銷售份額占比最高的分支，所以自然也就受到了最大的影響。

如今相當多市場調研機構的報告都指出了一個事實，那就是存儲芯片廠商目前的庫存也維持在了相對較低的水平，存儲芯片供應商認為漲價對于銷售沒有影響，使得NAND閃存因缺貨漲價已經成為了事實。而iPhone 13系列之所以并未漲價，除了匯率的因素外，蘋果強大的供應鏈管理能力使得其能夠在提前訂貨、規劃產能的前提下，讓其在這一輪元器件漲價潮里可以獨善其身，但明年可能就不好說了。

如果蘋果不在成本控制上想辦法，那么也就只能通過漲價，來將成本上浮的代價轉嫁給消費者。然而，漲價顯然與其目前的戰略方向會有沖突，同時蘋果早已在發力服務業務，而通過用戶增長來驅動服務業務也是其中的重點，但漲價則必然會將部分用戶推向Android陣營。

另外一點則是隨著消費者對于大容量存儲需求的水漲船高，新款iPhone同樣要在機身體型變化不大的情況下提供更大的存儲容量。在如今iPhone機身內部集成度已經非常高的情況下，密度更高的閃存顆粒自然也就能派上用場了。

不過相信絕大多數朋友并不關心QLC還是TLC，更在意的是換用了QLC顆粒后，對于實際使用體驗是否會有影響。事實上，如果換用QLC顆粒，未來新款iPhone 14在專業評測軟件的讀寫測試成績大概率將會受到影響，畢竟QLC在性能上不如TLC，但在實際的使用中，用戶卻很難在感受到太多的差異。

而之所以這樣說，是因為其實早在iPhone 6時代，蘋果就已經在閃存上混用MLC和TLC了，但當時并沒有太多用戶表示有體驗的差異。甚至于iPhone 6還成為了蘋果產品線里知名的“釘子戶”，大量iPhone 6用戶甚至堅持使用了數年之久。

蘋果在iPhone 6上將MLC與TLC顆粒混用，沒有導致在運行速度上有差異的直接原因，其實是手機面對大容量讀寫的場景并不多，而下載軟件需要1分鐘和1分10秒的差距也很難讓用戶精準地感知出來。其次SLC緩存（高速緩沖存儲器）的加入，也有著不少的功勞。

通常，用戶往往很少會將SSD或者手機的存儲空間填滿，所以存儲芯片廠商就利用其中的部分存儲空間，將其模擬為性能最強的SLC顆粒進行工作。例如在一塊2TB的QLC SSD中，廠商設計了10GB的SLC緩存，使得其在傳輸10GB以下文件時，這塊QLC顆粒的SSD實際上是使用SLC的工作模式，只用當10GB緩存用完后，才會“原形畢露”。

目前大家對SSD進行測試時就會發現，開始的時候速度很快，但往往過一會速度就會出現斷崖式下跌，這就是SLC緩存技術所造成的。而大家感受到SSD越用越卡，也是因為隨著空間逐漸被填滿，SLC緩存逐漸被擠壓的緣故。并且對于QLC性能不足的問題，Intel等廠商也已經開發出了例如多通道、多Die等，利用高并發對性能進行補償的技術。

而到了iPhone上，存儲空間被填滿的問題同樣也不是很嚴峻，畢竟蘋果為其提供了iCloud。再加上，用戶使用手機傳輸大文件的情況鮮有發生，再加上有SLC緩存技術托底，在元器件成本必然上漲的情況下，未來iPhone使用QLC顆粒還真不是完全沒有可能。

本文來自微信公眾號“三易生活”（ID：IT-3eLife），作者：三易菌，36氪經授權發布。