新版本為已有產品帶來了全面的功能更新和性能提升，進一步增強了COMSOL Multiphysics?多物理場仿真平臺的分析能力和在工業產品研發中的應用。

美國馬薩諸塞州伯靈頓2022年11月4日/美通社/ — 業界領先的多物理場仿真解決方案提供商 COMSOL公司于11月1日發布了其仿真軟件的最新版本：COMSOL Multiphysics? 6.1 版本。在新版本中，不論是多物理場仿真分析還是創建 App，軟件為用戶帶來了眾多新功能和性能提升。COMSOL產品管理副總裁Bjorn Sjodin表示：” 尤其是針對那些面對研發激烈競爭的領域，如音頻技術和電動汽車領域，6.1版本提供了強大的多物理場仿真工具。新版本中，優化、湍流及力學接觸等新算法的加入，進一步加強了軟件仿真分析的底層能力。”

流體和力學仿真

(相關資料圖)

COMSOL? 6.1 版本為流體流動和力學仿真相關產品帶來重要的性能提升。CFD模塊現在可以通過分離渦（DES）湍流模型對湍流進行高保真模擬。這種方法的計算精度與大渦模擬（LES）相似，但是大幅減少了計算量。結構力學模塊和MEMS模塊中新增了一種更快捷的接觸分析方法，支持對固體、殼和膜進行表面自接觸分析。新版本中可以對薄結構指定材料參數，使得對含有墊圈、粘合層和鍍層結構的力學分析更加便捷。

在COMSOL (R) 6.1 版本中使用新方法進行接觸分析。仿真結果顯示了兩個金屬管的應力和變形。

音頻產品中的換能器設計

COMSOL^?6.1版本增加了熱黏性聲學的仿真功能，進一步擴展了對消費類電子產品中揚聲器和麥克風的分析能力。”在行業領先的音頻技術開發企業中，我們擁有一個不斷增長的龐大用戶群體。他們使用COMSOL軟件分析包括智能手機揚聲器、入耳式耳機和助聽器在內的各種音頻產品。針對微型換能器和微型聲學系統中的電振聲學問題，6.1版本完善了相關功能，進一步提升了仿真能力。” COMSOL聲學技術經理Mads Herring Jensen介紹說。

智能手機中微型揚聲器的聲輻射強度仿真結果圖。該仿真使用了COMSOL (R) 6.1版本的熱黏性聲學新功能。

汽車電氣化的仿真分析工具

COMSOL持續致力于為從事汽車電氣化的工程師提供功能強大的仿真工具。在評估電池運行的可靠性和安全性時，電池模塊的用戶將會用到幾個重要的新增功能，其中包括設置熱失控傳播的模型等。COMSOL電化學技術總監Henrik Ekstrom說：”新版本推出了令人興奮的電池包分析接口，這些功能對于研究充放電動態過程和熱管理仿真的電池開發人員來說將非常實用。” 除此之外，AC/DC模塊中新增了用于快速布置電機繞組和磁鐵陣列的功能，這將使電機的設計和分析過程更加流暢。

電機的電磁模擬。COMSOL (R) 6.1版本的新功能使分析電機的工作流程更快速且更準確。

更多亮點

在模型管理器中對報告和CAD裝配體進行版本控制對導入的ECAD文件進行自動簡化，以加快網格劃分和求解速度考慮銑削過程等加工約束的拓撲優化多維插值和逆向不確定性量化磁流體動力學模擬以及液態金屬材料庫包括壓電、結構、聲學和流體流動的流量計仿真分析模擬由超聲波驅動流體流動的聲流現象分析燃料電池的性能，包括燃料雜質的影響靜電放電模擬和預測雷電引起的電子元件損壞在軌衛星的熱分析

了解 COMSOL Multiphysics^?6.1 版本的詳細信息，請訪問：http://cn.comsol.com/release/6.1

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COMSOL Multiphysics^?6.1 版本

以下操作系統支持 COMSOL Multiphysics?、COMSOL Server? 和 COMSOL Compiler? 軟件產品：Windows^?、Linux^?和 macOS。

關于COMSOL

COMSOL是全球仿真軟件提供商，致力于為科技企業、研究機構和大學提供產品設計和研究的軟件解決方案，其旗艦產品 COMSOL Multiphysics^?是一個集仿真建模與仿真 App 開發于一體的軟件平臺，尤其擅長多物理場現象的仿真分析。多個附加產品將仿真平臺的應用擴展到電磁、結構、聲學、流體、傳熱和化工等領域。接口工具實現了 COMSOL Multiphysics^?仿真與CAE市場上的主流 CAD 工具的集成。仿真專業人員可以借助 COMSOL Compiler^?和 COMSOL Server^?向其遍布世界各地的設計團隊、制造部門、測試實驗室，以及客戶部署仿真 App。COMSOL 公司創立于 1986 年，在全球設有 17 個辦公室，并通過分銷商網絡覆蓋更多地區。

COMSOL^?, COMSOL Multiphysics^?, COMSOL Compiler? 和 COMSOL Server? 是 COMSOL AB 的注冊商標或商標。Microsoft 和 Windows? 是 Microsoft 公司的注冊商標。Linux? 是 Linus Torvalds 在美國及其他國家的注冊商標。macOS 是 Apple 公司在美國及其他國家的注冊商標。

消息來源 : COMSOL 中國