Intel 56核心：至強面積高達5700平方毫米！
這幾年，AMD大打“核戰”，在處理器核心數上一路領先，Intel則有些力不從心，拼命堆疊也依然差距不小。
AMD的下一代霄龍代號“Genoa”(熱那亞)，Zen4架構，將升至96核心192線程，比現在多一半。
Intel的下一代至強代號“Sapphire Rapids”(藍寶石激流)，最多60核心120線程，但實際開啟56核心112線程，還不如現在的Zen3——有傳聞稱最多是80核心160線程，但有待證實，即便如此也不及Zen4。
Hot Chips 33大會上，Intel也重點講述了Sapphire Rapids，但不是規格參數，而是封裝技術，并首次官方展示了實物，而且是去掉頂蓋的內部封裝，和之前傳聞一樣是四個Die整合封裝在一起。
Intel透露，Sapphire Rapids有兩種版本，一個是標準的“SPR XCC”，內部四個Die，每個15核心(開啟14個)、面積約400平方毫米，四個Die采用EMIB方式封裝在一起，間距55微米，10條連接，封裝總面積78×57=4448平方毫米。
另一個是加強型的“SPR HBM”，內部加裝四個HBM2E內存，總容量最大64GB，EMIB連接增至14條，封裝總面積達100×57=5700平方毫米，增大了約22%。這個版本即便沒有DDR5內存也可以獨立運行。
相比之下，AMD Genoa的封裝面積是5428平方毫米，平均到每個核心大約56.5平方毫米，Intel Sapphire Rapids則是79.4平方毫米。
另外，Intel還透露了Xe HPC高性能計算架構計算卡Ponte Vecchio的更多數據：基礎單元面積650平方毫米，整體封裝尺寸77.5×62.5=4843.75平方毫米，內部集成八組HBM內存，動用了11個EMIB連接。
它采用了5種不同制造工藝，集成多達47個不同單元，總的晶體管數量超過1000億個。
相關推薦
-
英特爾曝光全新核顯控制面板：最快本月亮相
-
外媒：英特爾9代筆記本CPU將在第二季度亮相
-
英特爾全新顯卡控制面板體驗：UI大改 但還存在小問題
-
英特爾第九代T系列處理器曝光：最高8核16線程
-
英特爾放棄5G芯片研發，韓媒興奮：三星受益
-
英特爾打響頭炮 推出特別版i9-9900KS
-
英特爾宋繼強：AIx5G帶來聚變效應，促進產業升級
-
英特爾：柔性32比特微處理器問世！
-
英特爾迷你電腦為什么那么好？
-
英特爾現測試DG2顯卡不同版本性能
-
Intel正式加入“獨顯之戰”NVIDIA/AMD接招吧！
-
Intel Xe游戲顯卡內部架構曝光：更貼近NVIDIA！
-
英特爾15代Arrow Lake曝光：2560個核顯核心獨顯？
-
Intel下一代可擴展至強代號Sapphire Rapids，明年正式發布
-
百度做電視，這次會成功嗎?
-
上半年銷量暴跌 彩電行業是如何突破保有量瓶頸？
-
2021年度人工智能全球高潛力華人學生——AI華人新星
-
權威數據二季度華為手機銷量幾乎追平三星 僅相差63
-
iPhone12是否支持120Hz屏幕刷新率因爭議 重點核心
-
三星提交一項商標申請,獲得“Iris Ring”名字的使用權
-
蘋果最快2021年推出單模版 5G iPhone 你期待嗎？
-
余承東給華為線下服務打call：MateXs免費換膜后煥然
-
華為P40原裝充電器將會獨立上市：22.5W的充電速度
-
樂視網終止上市交易，從A股摘牌
-
RedmiBook16：采用16.1英寸全面屏，機身厚度僅17.55mm
-
AMD RX 5300M 搭載1408流處理器 配以3GB GDDR6顯存
-
液晶電視主板不能保修 客服稱板損壞不在3年質保范
-
EOSR5 領先對焦、高分辨率 首發支持8K視頻錄制？
-
戴爾推出全新的S系列顯示器：鉑銀色的時尚設計 配
-
蘋果在2020年第二季度出貨近440萬臺 Mac 產品
-
搶先看！Intel 11代酷睿i7泄露
-
高通正式發布驍龍865的升級版：驍龍865+
-
Redmi 9將于6月24日發布
-
華為屏下攝像頭手機曝光，設計頗具未來感