搭HBM內(nèi)存 多芯片封裝 英特爾第四代至強(qiáng)處理器曝光
來源：中關(guān)村在線
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2021-10-17 12:33:55
據(jù)外媒消息，英特爾近期確認(rèn)了第四代至強(qiáng)Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器處理器的相關(guān)信息，這款處理器的實(shí)拍照被一名工程師曝光，其稱處理器的照片來自于英特爾IMAPS 2021 幻燈片。
從圖中可以看到，處理器封裝了四顆CCD核心，每顆核心旁均配備兩片長(zhǎng)方形的HBM內(nèi)存芯片。爆料者表示這可能是 HBM2E內(nèi)存。每顆處理器核心將具備兩條1024位內(nèi)存總線。而根據(jù)HBM2E內(nèi)存規(guī)范，其最高傳輸速率為3.2GT/s，但SK海力士此前已經(jīng)量產(chǎn)速度為3.6GT/s的16GB HBM芯片。
據(jù)稱英特爾下一代Sapphire Rapids處理器將采用BGA方式與主板連接。外媒表示，由于處理器集成了太多芯片，距離基板邊緣非常窄，因此不得不采用這種方式進(jìn)行安裝。根據(jù)此前爆料，這款處理器最高將具有56個(gè)核心，支持8通道DDR5內(nèi)存，TDP達(dá)350W。除此之外，這款處理器還將支持PCIe 5.0，支持CXL 1.1，并支持英特爾AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集。此外，其還會(huì)支持DSA數(shù)據(jù)流加速技術(shù)，滿足專業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求。
